新华财经南京2月7日电 作为国家集成电路产业的重要布局点和创新策源地，无锡正以环太湖科创圈建设为契机，锚定集成电路这一战略性新兴产业，构建起从源头创新到产业突破的完整生态链。江南大学科技园的高校创新活力、无锡（国家）集成电路设计中心的平台聚合效能、无锡中微亿芯等企业的科研攻坚力量，三个点位串联起创新链、产业链、资金链、人才链深度融合的独特路径，让太湖之畔的“芯”力量持续迸发，为区域产业高质量发展注入强劲动能。
源头创新筑根基高校科技园育“芯”苗
环太湖科创圈的核心竞争力源于源头创新，坐落于山水东路科创谷的江南大学作为创新载体，依托江南大学在材料科学、物联网、集成电路技术等领域的学科优势，深耕应用场景创新，打通从实验室到产业园的成果转化快车道，努力将高校智力资源转化为产业发展势能。
江南大学研究生院院长、国家卓越工程师学院执行院长吴小俊说，江南大学入选国家卓越工程师学院建设单位，标志着学校在服务国家战略急需、深化产教融合方面实现重大突破。无锡大力推动校地合作，探索产教融合新路径。学校一直谋划将学生分散到企业培养后的管理模式，同时高度重视并前置招生选拔工作，严把师、生、企入口关，全力做好高层次工程技术人才培养。
作为山水东路科创谷的重要组成部分，江大科技园构建了一套覆盖“成果挖掘—概念验证—企业孵化—资本驱动—产业加速”的全链路培育体系，精准衔接科研与产业两端。在这里，大学科研团队聚焦半导体材料、芯片设计优化等关键领域，与企业联合开展攻关项目，系统推进科技成果在锡转化落地。
针对集成电路产业对高端人才的需求，江南大学将课程体系与产业需求精准对接，培育的复合型人才成为企业技术攻关的中坚力量，形成“人才培养-科研创新-产业应用”的良性循环。
吴小俊说，江南大学高度重视校友企业的发展，将校友经济视为推动产业升级与产学研深度融合的关键力量。他指出，学校未来将持续发挥其在人才、学科、平台等优势，全力支持校友企业实现更高质量的跃升发展，共同打造校企协同创新典范。
如今的江南大学科技园，已孵化出一批专注于细分领域的集成电路创新企业，涵盖芯片封装材料、智能传感芯片等多个赛道。这些初创企业借助高校的科研设备、技术指导和政策扶持，快速实现从技术原型到市场产品的跨越，为无锡集成电路产业注入新鲜血液，彰显了高校源头创新在产业生态中的根基作用。
平台聚合强支撑设计中心搭“芯”桥
如果说高校是创新的“策源地”，那么无锡（国家）集成电路设计中心就是产业发展的“超级孵化器”，这座紧邻蠡湖、面朝太湖的产业高地，在创新链与产业链间架起关键桥梁。
“滨湖区是无锡集成电路产业主要聚集区之一，持续深耕‘芯’产业30余年。集成电路设计中心成为环太湖科创圈集成电路设计产业的核心枢纽。”集成电路设计中心王开远介绍说，这座以集成电路设计为主题的高科技产业园区，占地面积301亩，集聚170余家集成电路设计及相关企业，形成了涵盖设计研发、技术服务、金融支持的完整生态圈，2025年营收已接近100亿元。
中心内政校企合作共建的滨湖区集成电路创新服务平台是集EDA工具、IP应用、验证测试、解决方案于一体的公共技术平台，为企业提供从初创到壮大的全周期服务。
王开远说，滨湖区依托蠡园开发区和国家集成电路设计中心等重点平台，努力构建“大服务、大招商”的格局，通过重大项目加速器、科技和人才创新体制、机制改革等多项创新举措，构建“企业落地-项目建设-投产运营-扶持壮大”全生命周期的服务体系，营造更加适宜产业发展的生态环境，进一步引导各方资本、创新要素向滨湖集聚。
针对中小企业发展痛点，中心协助企业申报专项政策，九轮评审累计发放扶持资金达1.5亿元，同时落实租金减免、人才补贴等举措，让企业轻装上阵搞创新。依托中科芯、清华大学应用研究院等龙头资源，中心构建起“政产学研用”协同网络，推动关键技术联合攻关，加速科技成果本地转化，实现“上下楼就是上下游”的协同效应。
目前已集聚江苏省半导体行业协会、中科芯·集成电路双创中心、清华大学无锡应用技术研究院、集成电路创新服务平台、无锡市集成电路学会、信息产业电子第十一设计研究院等多个平台。汇聚了中科芯、卓胜微电子、中微爱芯、云途半导体等集成电路设计及相关企业170余家。成功入选全省特色产业集群，荣膺中国第三代半导体最具竞争力十大园区之一。
平台赋能下，卓胜微电子等一批知名企业成长壮大，云途半导体、惠芯半导体、矽杰微电子等细分领域顶尖企业崭露头角，形成多层次企业集群。中心还主动融入太湖创芯生态联盟，与国家超级计算无锡中心等20余家单位共建创新网络，发布芯粒互联技术标准，破解成果转化难题，为无锡集成电路产业高质量发展提供坚实平台支撑。
产业突破攀高峰龙头企业亮“芯”剑
创新成果的最终价值，在于产业落地与市场突破。无锡中微亿芯有限公司（以下简称“中微亿芯”）作为产业链上的龙头企业，以技术攻坚引领产业升级，成为无锡集成电路产业突破“卡脖子”难题的标杆，彰显了环太湖科创圈产业集群的硬核实力。
在2025年9月举办的第七届无锡太湖创芯会议上，中微亿芯FPGA新产品重磅亮相，引发行业广泛关注，展现了企业在高端芯片领域的创新成果。深耕集成电路领域多年，中微亿芯聚焦FPGA等核心芯片研发，瞄准人工智能、工业控制等关键应用场景，攻克一系列技术难关，形成具有自主知识产权的核心技术体系。
FPGA集成芯片的性能指标令人瞩目：算力较通用芯片提升3倍，功耗却优化了40%。这不仅是一次技术突破，更是低空经济基础设施智能化升级的关键一步。
中微亿芯正在计划研发面向低空经济的可编程芯片。“我们结合了国内的工艺条件，在自主创新、自主工艺下，推出了更适合我们未来低空经济领域所需核心芯片的关键突破。”公司副总经理季振凯介绍说，“我们整个项目也是联合了多家高校和产业上下游企业，能够把真正的‘产学研用’落到实处，加快研发出具有自主创新能力的核心竞争力产品。”
依托无锡完善的产业生态，中微亿芯企业与上下游企业协同发力，在芯片设计、制造、测试等环节构建起安全可靠的产业链条，产品性能达到行业先进水平，广泛应用于多个重点领域，为国家产业链安全提供保障。
这款芯片的研发成功，为低空经济发展提供了关键的“硬支撑”。行业专家普遍认为，低空经济正处于从“技术验证”向“规模商业化”过渡的关键时期。随着政策标准加速落地、应用场景持续深化，低空经济有望催生一个数万亿元规模的战略性新兴产业。
在无锡产业政策与专项基金的支持下，中微亿芯持续加大研发投入，与江南大学、无锡（国家）集成电路设计中心深度合作，形成“高校研发-平台孵化-企业产业化”的闭环创新模式。
这种产学研用深度融合的发展路径，让企业既能获得前沿技术支撑，又能快速响应市场需求，不断推出满足高端应用的芯片产品。作为产业创新的主力军，中微亿芯正带动产业链上下游协同升级，为无锡打造集成电路产业高地注入强劲动力。
太湖之畔，“芯”潮澎湃。江南大学的源头创新、无锡（国家）集成电路设计中心的平台支撑、无锡中微亿芯的产业引领，串联起无锡集成电路产业高质量发展的完整链条。当前，无锡正聚焦Chiplet、硅光集成等前沿技术，以50亿元产业专项母基金和36条扶持政策为保障，全力构建自主可控的产业生态。在环太湖科创圈建设的浪潮中，无锡正以“芯”为媒，聚创新之能、强产业之基，奋力打造具有国际竞争力的集成电路产业高地，让太湖之“芯”在长三角乃至全国产业版图中绽放更耀眼的光芒。（参与调研：李振北、李志红、朱诚瑾）
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